美硕2025年夏毕业，一年期签证F1，ECE-集成电路方向，寻求2024年暑假实习，意向半导体电子硬件设计类公司岗位，孩子说很多岗位面向美国绿卡及居民身份开放，投加州科技公司难度较大，如何寻找对国际生比较友好没太多限制的实习公司？特别在德州科技园区、北卡金三角、五大湖工业园区？找不到美国公司，回国实习，8月中下旬再回美国签证有没有问题？假如在北京西门子公司、广州一家大型半导体晶圆厂实习会不会影响毕业以后在美找工作？
根据上述信息，这位同学应该是23年入学研究生，25年毕业，因为拿了1年的F1签证，希望优先考虑在美国找暑假实习。24年暑假如果回国实习的话，会需要续签才可以返美。
根据同学目前就读的专业方向和求职意向，建议可以考虑以下两种类型的公司和对应的岗位：
第一，芯片原厂公司的IC（Integrated Circuit）Designer，主要负责设计还和开发微电子芯片，可以理解为芯片的研发&设计岗位。美国比较大型的公司包括Texas Instruments（TI）, Renesas, NVIDIA, Intel等等。芯片原厂也有更加细分的领域，比如TI和Renesas主要做模拟芯片类型，NVIDIA以GPU为主，Intel主要为CPU。所以建议同学可以更加明确自己感兴趣的细化方向，从而选择最适合自己的公司和岗位。上述公司Designer的岗位对于国际学生还是比较友好的，拿TI举例，他们的IC Designer是招收国际学生做为实习生，并且会Sponsor H1b的。
第二，电子硬件设计类公司的Hardware & Circuit Designer，这个岗位不再聚焦于半导体芯片的设计和研发，而是把已经设计好的芯片应用在实际的产品研发当中。代表公司比如博世、西门子、特斯拉等等，这个类型的公司会更多，也会涉及到不同类型的产品和行业。
如果实在找不到美国实习，回国进行实习也是可以的，只需按时申请续签就可以照常返美。回国实习，还是建议同学选择匹配自己未来就业方向的公司和岗位，如果未来很明确想从事半导体电子硬件设计类的工作，那么建议可以考虑投递一些国内国产芯片原厂的设计岗位。而不要优先考虑西门子和半导体晶圆厂等类型的公司。研究生阶段高相关度的实习，会帮助学生更好的积累经验，同时也会在寻找全职工作时，让HR看到你的实习经历具有更明确的规划和更高的匹配度。
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