请问在中美合作大学学习偏理科专业该如何规划?

请问在中美合作大学学习偏理科的专业如DS/材料科学/应用数学跨专业申请美国研究生专排TOP30甚至TOP15的理工强校的硬核工科专业如CE—计算机结构/系统与控制—智能机器人方向,该如何规划1、选修先决条件的专业课和专业基础课2、实习科研,3、大学所在区域选择)?

因为中美合作的大学数量并不多,根据你提供的信息,本科就读院校应该会是昆山杜克大学。昆山杜克本科专业选择在理工科方面的选择并不算多,根据申请目标,最合适的本科专业应该是电子工程或者机械工程专业。

在目前的三个目标专业里,DS和应用数学专业都说以数学统计理论和计算机技能为基础的学科,学习内容并不涉及材料,器件,电路和计算机架构等硬件方面的理论和动手操作训练,因此如果读研想要往CE或ECE这样非常偏硬件的专业上转,最可行的方案是本科读材料科学与工程专业。

因为复杂的电子电路系统和架构都是由各种导电材料,半导体材料所制备的元器件组合而成的,因此电子和计算机工程专业和材料科学与工程专业有着密切的交叉领域,这也是美国很多高校电子与计算机工程系的科研方向往往都包括固体材料,纳米技术及器件开发的原因,系里有很多教授也是材料背景的。

从材料专业将来转申电子和计算机工程专业可以做好以下几件事:1,要争取一个很高的gpa,材料转申ECE专业相比本专业出身的学生在课程体系上没有优势,通常没有数字电路,模拟电路,信号处理,控制原理等课程,因此成绩更为重要,建议申请gpa不低于3.85/4.0;

2,本科课程除了基本的微积分,线性代数,概率论与统计基本的数理课程外,专业课程最好还可以包括量子力学,材料力学,固体物理,电工电子技术等课程;

3,背景提升方面把所有的精力都放在做相关科研项目上,昆山杜克本科教育应该有电子与计算机工程方面的师资,积极争取本校科研的机会,时间长度最好能够在大二下就进入课题组,一直做到申请前,科研方向可以是储能材料,半导体材料,介电材料的制备和性能表征方向,也可以是器件开发方向;

4,大三下学期积极关注去美国高校做暑研的机会,包括杜克大学以及其他学校。申请的目标院校建议重点考虑在系统控制,机器人自主性研究上一定特色的学校,这些学校主要包括CMU, JHU, UMich, UCSD, Gatech, Caltech等。

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