老师好！昆杜大二材料物理专业，大一暑假到中科院高分子材料组实习，大二寒假到电子信息硬件制造大厂研发部门实习。目前开始加入教授科研组跟着做研究。硕士想转EE偏半导体芯片及硬件，请教：
1、昆杜材料物理转E E有难度，需要提前准备些什么？
2、可重点考虑哪几所目标大学？
3、这个专业美国就业前景如何，需要读博吗？
第一个问题，因为材料和EE两个专业有较强交叉性，材料物理硕士转申EE虽有一定专业跨度，但也是完全可行的，需要做好三点准备：
1.要尽可能高的GPA，最好在申请前的总体GPA能够在3.8以上。EE的课程难度通常高于材料，高的GPA有容易说服招生委的教授有很强的学习能力。
2.如果未来想转EE半导体方向，可以优先考虑以下课程，包括电子电路Circuits、模拟电子Analog Electronics、数字电子Digital Electronics、数字逻辑设计Digital Logic Design、电磁学Electromagneics、信号处理Signal Processing。如果有机会也可以尝试上一些CS硬件方向的课程，如嵌入式系统Embedded System。
3.结合目前本科专业，可以考虑和半导体材料相关的课程和研究，比如氮化镓GaN、碳化硅SiC，这些都会对未来进入半导体行业有一定的帮助和相关性。实习方向，可以考虑去半导体相关公司，进行相关实习或者做PTA项目，加强简历的相关性。
4.TOEFL成绩总分要过百，口语不低于22分。
第二个问题，部分美国EE研究生项目，下面开设Semiconductor的concentration。如果未来就业目标比较明确，可以优先关注，带有这个concentration的项目，整体课程内容和设置会具有更高的针对性。
第三个问题，是否需要读博取决于未来的规划，如果是希望可以进入半导体公司，做研发类性岗位，那么会比较建议读博士。如果希望从事应用工程师等类型岗位，硕士毕业也是可以找到相关工作的。
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